TSMC : fin 2022 pour voir les puces gravées en 3 nm

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La course à la finesse de la gravure prend d’autres proportions et ce avant même que 2021 ne soit terminé. En effet, d’après des informations rapportées par le principal concerné (TSMC), la firme en charge de la gravure des puces d’Apple devrait être en mesure de produire des SoC gravés en 3nm d’ici fin 2022. Une grosse nouvelle, d’une importance capitale pour la firme à la Pomme.

TSMC prépare le terrain pour M3 et A17

Apple a infligé une sévère claque à Intel et AMD en 2020 en introduisant sur le marché le premier processeur pour ordinateur conçu et développé par ses équipes. Baptisé M1 et basé sur l’architecture Apple Silicon, ce SoC avait la particularité d’arborer une finesse de gravure jamais égalée jusqu’à présent dans l’industrie. Ce qui a profité notamment au gain de performances des Mac, et surtout au saut de performances avec la génération M1x sortie cette année sur les MacBook Pro.

Alors que les soucis techniques sont le principal frein à l’amélioration de la finesse de gravure, TSMC semble avoir trouvé la parade et devrait dès fin 2022 être en mesure de produire des SoC gravés en 3 nm. Ce qui permettrait à Apple d’être une fois de plus pionnier sur le marché avec des A17 (iPhone 15 et consort) et M3 (MacBook et compagnie) gravés en 3nm.

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